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學會這些焊接技巧,要求再嚴的拍片件也不在話下!

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學會這些焊接技巧,要求再嚴的拍片件也不在話下!

發布日期:2022-10-09 作者: 點擊:

焊接時我們都會遇到很多管管對接焊,以及一些要求實現單面焊雙面成型的焊接操作要求,然而單面焊雙面成型技術是焊條電弧焊難度較大的一種操作技巧,只有熟練掌握這項技巧才能確保焊縫的內外質量都合格。


下面介紹下單面焊雙面成型的操作要點


首先坡口形式及拼裝要求如圖1所示

image.png

一般坡口為60°V型坡口,拼裝間隙為3-4mm(本圖為3.2mm),鈍邊厚度為:0.5mm-1.5mm之間,反變形。


1.觀察


首先應該確保能夠很好地觀察到熔池,確定熔池的形狀、熔孔的大小以及焊縫金屬與熔渣的分離情況。熔池形狀一般應該保持為橢圓形(圓形的溫度過高容易造成焊瘤和焊穿),熔孔大小以電弧融化母材兩側鈍邊且深入為0.5-1.0mm如下圖2所示。熔孔過大容易造成背部焊縫過高或者焊瘤的產生,熔孔過小則會使焊縫出現未焊透等現象。


2.聽


焊接時應該注意電弧擊穿鈍邊是發出的“噗噗”的聲音,如果有這個聲音的話表示鈍邊被擊穿了,如果沒有則表示鈍邊沒有被擊穿,容易造成未焊透,融合不良的現象。


3.準


焊條焊接時,鐵液的送給位置和運條的間距要準確,一般的話要求每個熔池與前面熔池的重疊部分為2/3,有1/3的電弧部分在熔池前方,保持對鈍邊的持續擊穿和加熱,只有保持運條穩定,送給時機及位置準確就能夠得到焊縫成形均勻平整的焊道。


4.短


“第一短”斷弧焊,要求熄弧與引弧之間的時間間隔短,每次重新引弧是應該在熔池半凝固狀態下(護目鏡狀態下熔池呈現黃亮色),這樣能夠避免夾渣氣孔以及背部焊縫過高以及焊瘤、燒穿缺陷的產生;


第二是指焊接弧長要短(即短弧焊接),所謂的長弧與短弧的區別為當電弧長度大于焊條直徑時稱為長弧,小于焊條直徑時稱為短弧。這樣能夠有效保護焊縫熔池,同時減少焊接飛濺等問題的產生。


5.控


1)控制鐵液和熔渣的流動方向。


控制鐵液在電弧吹力的作用下向后方流動,能夠更好地使鐵液和熔渣的分離,避免夾渣和氣孔的產生。


2)控制熔池的溫度和熔孔的大小。


應控制熔池的形狀,保證熔池橢圓形,并保持熔池的大小不能太大,防止熔池下塌。一般控制熔孔的大小為比間隙大1-2mm,并隨時觀察熔孔的大小,當熔孔過大時,應熄滅電弧,增加熄弧時間,降低熔池溫度。


3)控制焊縫成形及焊肉的高低。


一般的,焊接速度越慢,正反面的焊肉就越高,熔敷金屬添加量越多,焊肉越高,焊條位置越靠近熔池的后部,表面焊肉就越高,背面焊肉相對減少,熔孔越大,焊縫背面的焊肉越高,電弧電壓越低,焊縫背面的焊肉越高,否則反之。因此應該對焊接角度,焊接速度、熔敷金屬添加量等嚴格控制。



操作要點


01

打底層采用斷弧法。


在始焊點上方20mm處引弧,將電弧控制在5mm~6mm長度,緩慢拉至始焊點開始焊接。焊條與試板的下傾角為75°~80°,與焊縫左右兩邊夾角為90°,當焊至定位焊縫尾部時,應稍作停頓進行預熱,采用三角形運條法使焊條電弧把坡口根部熔透形成橢圓形熔池,熔池的上方熔透坡口邊形成熔孔見下圖。


此時聽見電弧穿過間隙發出清脆的‘噗、噗’聲,表示根部已熔透,這時應立即滅弧,以防止熔池溫度過高使熔化的鐵水下墜,使焊縫正面、背面形成焊瘤。滅弧后當熔池冷卻到暗紅色開始起弧依次操作完成打底層焊接,打底層焊縫背面高度(余高)應控制在0~2mm。


焊接過程中,要分清鐵水和熔渣,避免產生夾渣。在立焊時密切注意熔池形狀,發現橢圓形熔池下部邊緣比較平直輪廓逐步變成鼓肚變圓時,表示熔池溫度已稍高或過高,應立即滅弧,降低熔池溫度,可避免產生焊瘤。嚴格控制熔池尺寸,打底焊在正常焊接時,熔孔直徑大約為所用焊條直徑的1.5倍,將坡口鈍邊熔化0.5~1.0mm,可保證焊縫背而焊透,同時不出現焊瘤,當熔孔直徑過小或沒有熔孔時,就有可能產生未焊透。


02

填充層焊接時的注意點。


填充層焊接時,在距焊縫始焊端上方約15mm處引弧后,將電弧迅速移至始焊端施焊。每層開始焊及每次接頭都應按照這樣的方法操作,避免產生缺陷。運條采用橫向鋸齒形或月牙形,焊條與板件的下傾角為75°?85°。焊條擺動到兩側坡口邊緣時,要稍作停頓,以利于熔合和排渣,防止焊縫兩邊未熔合或夾渣。填充焊層高度應距離母材表面低1.5~2.0mm,并應形成平狀或輕微凹形,不得熔化坡口棱邊線,以利蓋面層保持平直。對每層焊道熔渣要徹底清理干凈,特別是邊緣的熔渣。


03

蓋面層引弧操作方法與填充層相同


焊條與板件下傾角75°~85°, 采用鋸齒形或月牙形運條。焊條左右擺動時,在坡口邊緣稍作停頓,熔化坡口棱邊線r2mm。當焊條從一側到另一側時,中間電弧稍抬高一點,保持熔池形狀。焊條擺動的速度較平焊稍快一些,前進速度要均勻,每個新熔池需覆蓋前熔池2/3~3/4,見圖3. 2. 2-3。換焊條后再焊接時,引弧位置應在坑上方約15mm填充層焊縫金屬處引弧,然后迅速將電弧拉回至原熔池處,填滿弧坑后繼續施焊。蓋面時要保證焊縫邊緣和下層熔合好。如發現咬邊,焊條稍微多停留一會,焊縫邊緣要和母材表面圓滑過渡。

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